东京, 日本 – D IC集团开发并商业化了第一款应用于激光直接成型(LDS)技术的PPS模塑材料。这 个工艺允许对3维(3D)机电零部件进行选择性金属电镀。LPKF激光电子公司,一家德国的激光电子公司, 最近测试和批准了应用于LDS技术的DIC新型PPS复合材料。
模塑互连器件(MID)技术把电气和机械功能集成在一个单一的结构单位内。由于增加了另一个层次的设计 自由度,直接把导体线路应用在3D部件上可以完全取代传统的PCB(印刷电路板)技术。
LPKF的激光直接成型是一种常用的MID的技术。该三维电路载体是由允许激光活化,并能在表面上进行 导体线路连续金属化的复合材料模塑成型而成的。
最新开发的DIC.PPS LP-150-LDS是全球首款认证并登录在LPKF的LDS-PPS。该复合材料为需要耐高温、耐 化学腐蚀以及尺寸稳定的LDS应用提供了显著的优势。该化合物还具有更多的优点,通过高度的设计灵活性 可以节省重量、空间和成本。
DIC.S LP-150-LDS是连接通用工程塑料,如尼龙,和更昂贵的高温材料,如LCP,PPEK之间的桥梁。